ESD PEEK｜南京首塑为半导体精密制造筑牢材料防线-南京首塑特种工程塑料制品有限公司

引言：在半导体晶圆搬运、芯片测试、微电子组装产线中，毫不起眼的静电，足以击穿芯片电路、吸附微颗粒，直接造成整批产品报废。ESD PEEK，正是处于 “安全泄放区间” 的特种解决方案。

01技术内核：什么是 ESD PEEK？

ESD PEEK 是以 PEEK为基材，通过碳系导电填料均匀复配改性，实现可控静电消散的特种工程塑料，区别于普通绝缘 PEEK 和高导电 PEEK：

表面电阻率稳定控制在10⁶~10⁹Ω/sq，属于标准静电耗散区间，电荷缓慢、安全泄放，不产生突发电火花，同时不会造成元器件短路；

导电网络为基材本体改性，非表面喷涂抗静电涂层，机加工切削、长期摩擦、高低温循环下，阻值不会衰减、不会脱落掉粉，规避涂层磨损带来的颗粒污染风险；

完整继承 PEEK 基体核心优势：长期使用温度可达 260℃，短时耐温 300℃；耐强酸强碱、各类有机溶剂；低挥发、低离子析出；尺寸稳定性优异，热膨胀系数低，适合精密工装持续使用。

南京首塑ESD PEEK 生产工艺要点：

原料共混改性，保证导电填料在基体内部均匀分散，型材各个方向电阻率一致性高，无局部阻值突变；

连续挤出成型 ESD PEEK 板材、棒材，板材可按需裁切，库存充足；

型材出厂前做阻值抽检、力学性能检测，配套五轴 CNC 精密加工，可直接交付成品治具、载具零件；

关键区分：

普通本色 PEEK：表面电阻＞10¹²Ω，绝缘体，极易积聚静电；

ESD PEEK：10⁶~10⁹Ω/sq，静电安全消散；

高导电 PEEK：＜10⁵Ω/sq，强导通，多用于电磁屏蔽，不适合芯片测试场景。

02落地应用场景：从型材到精密零件

半导体行业（核心应用）

半导体制造对材料洁净度、静电管控、高温耐受性要求严苛。

晶圆载具、晶圆定位环、CMP 治具；

IC 测试插座、探针台基座、芯片封装工装；

晶圆传送滑轨、真空吸嘴、半导体设备内部防静电结构件。

痛点解决：静电损伤芯片；材料高温下变形；加工产生粉尘污染晶圆；进口材料交期长、成本高。

南京首塑 ESD PEEK 型材 + 精密加工一体化，缩短交付周期，稳定控静电，低析出不掉屑。

精密电子与自动化设备

电子元器件组装、锂电检测设备、传感器工装：防静电夹具、自动化夹爪、输送导轨、绝缘支撑座。兼顾耐磨、耐高温、静电防护，在连续摩擦工况下保持稳定 ESD 性能。

其他高端领域

LCD 光学设备、防爆化工装备、精密仪器内部防静电结构件，可耐受化学品清洗、高低温循环工况。

03南京首塑 ESD PEEK 产品优势

南京首塑深耕 PEEK 挤出与精密加工十余年，自主量产 ESD PEEK 板、棒型材，可配套 CNC 精密加工，为半导体、精密电子、自动化设备提供稳定可靠的防静电特种塑料零部件。

本体永久防静电：不是表面涂层，切削加工后防静电性能不变，使用寿命更长；

综合物性强悍：耐高温、耐化学腐蚀、自润滑耐磨、低蠕变，高温工况尺寸不变形；

型材品类齐全：ESD PEEK 棒材、板材常备库存，支持小批量零切；

精密加工能力：自有 CNC 车间，可按图纸定制异形零件、治具、环件，一站式交付；

静电防护是精密制造里看不见的质量防线。南京首塑 ESD PEEK，把稳定可控的静电消散能力和 PEEK 顶级理化性能融为一体，从型材挤出到精密零件加工，提供国产一体化解决方案，助力半导体、微电子企业提升良率，实现高端特种材料国产化替代。